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英特尔发布新封装技术参与市场竞争 产品明年下半年见

投递时间:2019-01-13 21:28:34感谢『』投递来源:

[导读]中国人。

  新京报讯(记者 梁辰)在本周举办的“架构日”活动上,英特尔披露了为其未来处理器开发所制定的清晰战略,其中展示了一种将计算电路封装起来的新方式用于获得制造技术的领先地位。近年来,英特尔一直在制程技术上与台积电激烈竞争。

  凭借着英特尔创始人戈登·摩尔(Gordon Moore)发现的摩尔定律,英特尔过去数十年来一直延续着自己的路径发展,即每两年将一块芯片上的晶体管数量增加一倍,从而使性能约提高一倍。但随着晶体管之间的间距缩小到只有几纳米,英特尔减缓了这一节奏。

  2018年7月,英特尔表示其10纳米制程技术下的芯片要到2019年假日购物季才能上市,但它的竞争对手却在加速推进新技术。台积电总裁魏哲家一个星期前披露,7纳米量产成功,5纳米预计2020年量产,而3纳米的技术已经到位,“一切就等环评通过”。

  不过,英特尔周三宣布了一项新技术可以将计算电路堆叠在一起,并快速连接到一起,这样就可以在一块芯片上封装更多的计算单元。英特尔首席架构师Raja Koduri表示,以前存储芯片曾运用这一技术,但英特尔是首家将其用在处理运算任务的“逻辑”芯片上的公司。

  英特尔对这项封装技术已经研究将近20年,Raja Koduri表示,需要解决的是物理问题。英特尔预计将从2019年下半年开始推出采用这一封装技术的产品。不仅如此,这项技术还将帮助设计人员将芯片拆分为更小的单元,在新产品中混合不同的模块。

  一位半导体行业分析师告诉记者,英特尔突出这个技术是迎合了芯片另辟蹊径的发展趋势,即通过封装技术提高芯片集成度。另有业内人士称,英特尔可以在其最新的设计中使用旧技术下的产品,并且无需重新设计,而新旧堆叠可以更快进入市场。

  与此同时,英特尔披露了其下一代CPU微架构Sunny Cove。在新的微架构下,通用计算任务下每时钟计算性能提升,并且功耗降低,而且将包含可加速的人工智能和加密等专用计算任务的新功能,这将改善从游戏到多媒体,再到以数据为中心的应用体验。

  英特尔称,2019年晚些时候,Sunny Cove将成为英特尔下一代服务器处理器至强系列和客户端处理器酷睿系列的基础架构。不过,英特尔并没有披露新技术是否将作为Sunny Cove的一部分,而只是回应称随着时间推移逐步在不同设备上出现。

  不仅如此,英特尔还推出了其第11代集成图形卡,并重申了在2020年推出独立GPU(图形处理器)。2017年11月英特尔从AMD挖来Raj Kodur的价值正在体现。与第9代图形卡相比,新产品架构下有望打破每秒1万亿浮点与运算次数,其将与10纳米处理器一起交付。

  除了首席架构师的身份外,Raj Koduri目前是英特尔处理器核心与视觉计算高级副总裁,以及边缘计算解决方案总经理,而他此前在AMD负责的就是GTR图形部门,负责GPU产品。2009年至2013年,Raj Koduri曾在苹果担任图形架构总监,领导了Apple向Retina屏过渡。

  具体技术和产品之外,英特尔还披露了其目前聚焦的六个工程领域的技术战略,包括先进的制造工艺和封装、可加速人工智能和图形等专用任务的新架构、超高速内存、超微互连、嵌入式安全功能,以及为开发者统一和简化基于英特尔计算路线图进行编程的通用软件。

  英特尔解释称,这些领域的投资和技术创新将推动技术和用户体验的飞跃,到2022年,潜在市场规模将超过3000亿美元。对于改变,Raj Koduri表示,要为接下来十年以及更远的未来开发技术,推动可持续的新一轮创新。

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